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H3183-01

H3183-01 Harwin Inc.


H3183.pdf Hersteller: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .035-.041 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.092" (2.34mm)
Length - Overall: 0.207" (5.26mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.079" (1.91mm ~ 2.01mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.140" (3.56mm)
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Technische Details H3183-01 Harwin Inc.

Description: HARWIN - H3183-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (21-Jan-2025).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
H3183-01 H3183-01 Hersteller : Harwin H3183-1134243.pdf Circuit Board Hardware - PCB 1mm PC BOARD SOCKET TIN
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H3183-01 H3183-01 Hersteller : HARWIN H3183.pdf Description: HARWIN - H3183-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
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