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H3183-01

H3183-01 Harwin Inc.

DRG-00257-Technical-Drawing-Datasheet-H3183-pdf.pdf
Hersteller: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .035-.041 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.092" (2.34mm)
Length - Overall: 0.207" (5.26mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.079" (1.91mm ~ 2.01mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.140" (3.56mm)
auf Bestellung 27737 Stücke:
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28+0.65 EUR
33+0.55 EUR
35+0.51 EUR
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100+0.46 EUR
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500+0.41 EUR
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3000+0.37 EUR
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Technische Details H3183-01 Harwin Inc.

Description: HARWIN - H3183-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Reihenabstand: -, Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Rastermaß: -, SVHC: Lead (04-Feb-2026).

Weitere Produktangebote H3183-01 nach Preis ab 0.4 EUR bis 0.76 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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H3183-01 H3183-01 Hersteller : Harwin H3183.pdf Circuit Board Hardware - PCB H31 1mm PC BOARD SOCKET TIN
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H3183-01 H3183-01 Hersteller : HARWIN H3183.pdf Description: HARWIN - H3183-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Rastermaß: -
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
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H3183-01 Hersteller : ad DRG-00257-Technical-Drawing-Datasheet-H3183-pdf.pdf
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