H3184-01 Harwin Inc.

Description: CONN PIN RCPT .035-.041 PRESSFIT
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.125" (3.18mm)
Length - Overall: 0.236" (6.00mm)
Termination: Press-Fit
Mounting Hole Diameter: 0.086" ~ 0.088" (2.18mm ~ 2.24mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Part Status: Active
auf Bestellung 7000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
---|---|
22+ | 0.81 EUR |
26+ | 0.69 EUR |
28+ | 0.64 EUR |
50+ | 0.61 EUR |
100+ | 0.58 EUR |
250+ | 0.55 EUR |
500+ | 0.52 EUR |
1000+ | 0.5 EUR |
3000+ | 0.46 EUR |
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Technische Details H3184-01 Harwin Inc.
Description: HARWIN - H3184-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote H3184-01
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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H3184-01 | Hersteller : HARWIN |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e) Steckverbinder: Leiterplattenbuchse euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 153 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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H3184-01 | Hersteller : Harwin |
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