Produkte > HARWIN INC. > H8501-05
H8501-05

H8501-05 Harwin Inc.

DRG-00284-Technical-Drawing-Datasheet-H8501-pdf.pdf
Hersteller: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .023-.033 KNURL
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm)
Termination: Press-Fit, Knurled
Length - Overall: 0.224" (5.69mm)
Flange Diameter: 0.093" (2.36mm)
Contact Finish: Gold
Packaging: Bulk
Socket Depth: 0.183" (4.65mm)
Accepts Pin Diameter: 0.024" ~ 0.033" (0.60mm ~ 0.85mm)
Tail Type: No Tail
Contact Material: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
auf Bestellung 16303 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
21+1 EUR
25+0.86 EUR
27+0.8 EUR
50+0.76 EUR
100+0.73 EUR
250+0.68 EUR
500+0.64 EUR
1000+0.62 EUR
3000+0.57 EUR
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details H8501-05 Harwin Inc.

Description: CONN PIN RCPT .023-.033 KNURL, Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm), Termination: Press-Fit, Knurled, Length - Overall: 0.224" (5.69mm), Flange Diameter: 0.093" (2.36mm), Contact Finish: Gold, Packaging: Bulk, Socket Depth: 0.183" (4.65mm), Accepts Pin Diameter: 0.024" ~ 0.033" (0.60mm ~ 0.85mm), Tail Type: No Tail, Contact Material: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm).

Weitere Produktangebote H8501-05 nach Preis ab 0.62 EUR bis 1.67 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
H8501-05 H8501-05 Harwin H8501.pdf Circuit Board Hardware - PCB .8mm PC BOARD SOCKET GOLD
auf Bestellung 22398 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+1.17 EUR
10+0.89 EUR
100+0.77 EUR
500+0.71 EUR
1000+0.69 EUR
2000+0.65 EUR
10000+0.62 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
H8501-05 H8501-05 HARWIN DRG-00284-Technical-Drawing-Datasheet-H8501-pdf.pdf Description: HARWIN - H8501-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: -
Produktpalette: -
SVHC: Lead (10-Jun-2022)
auf Bestellung 3020 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
151+1.67 EUR
174+1.34 EUR
199+1.08 EUR
Mindestbestellmenge: 151 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
H8501-05 H8501.pdf
H8501-05
Hersteller: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB .8mm PC BOARD SOCKET GOLD
auf Bestellung 22398 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+1.17 EUR
10+0.89 EUR
100+0.77 EUR
500+0.71 EUR
1000+0.69 EUR
2000+0.65 EUR
10000+0.62 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
H8501-05 DRG-00284-Technical-Drawing-Datasheet-H8501-pdf.pdf
H8501-05
Hersteller: HARWIN
Description: HARWIN - H8501-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: -
Produktpalette: -
SVHC: Lead (10-Jun-2022)
auf Bestellung 3020 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
151+1.67 EUR
174+1.34 EUR
199+1.08 EUR
Mindestbestellmenge: 151 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH