HC5517BCB Harris Corporation
Hersteller: Harris Corporation
Description: RINGING SLIC FOR ISDN MODEM
Packaging: Bulk
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
Interface: 2-Wire, 4-Wire, ISDN
Operating Temperature: 0°C ~ 75°C
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Current - Supply: 6mA
Supplier Device Package: 28-SOIC
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Power (Watts): 300 mW
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Technische Details HC5517BCB Harris Corporation
Description: RINGING SLIC FOR ISDN MODEM, Packaging: Bulk, Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Mounting Type: Surface Mount, Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC), Interface: 2-Wire, 4-Wire, ISDN, Operating Temperature: 0°C ~ 75°C, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Current - Supply: 6mA, Supplier Device Package: 28-SOIC, Part Status: Active, Number of Circuits: 1, Power (Watts): 300 mW.
Weitere Produktangebote HC5517BCB nach Preis ab 4.51 EUR bis 5.21 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||
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| HC5517BCB | HARRIS |
HC5517BCB |
auf Bestellung 1040 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| HC5517BCB |
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Hersteller: HARRIS
HC5517BCB
HC5517BCB
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Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 125+ | 5.21 EUR |
| 500+ | 4.89 EUR |
| 1000+ | 4.51 EUR |