HDAF-23-08.0-S-13-2-TR Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 299
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Height Above Board: 0.414" (10.51mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 20mm, 25mm
Number of Rows: 13
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Technische Details HDAF-23-08.0-S-13-2-TR Samtec Inc.
Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 299, Pitch: 0.047" (1.20mm), Height Above Board: 0.414" (10.51mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 20mm, 25mm, Number of Rows: 13.
Weitere Produktangebote HDAF-23-08.0-S-13-2-TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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HDAF-23-08.0-S-13-2-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 100 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| HDAF-23-08.0-S-13-2-TR |
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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Produkt ist nicht verfügbar
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