HDAM-23-12.0-S-13-1 Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY PLUG 299P SMD GOLD
Number of Rows: 13
Mated Stacking Heights: 20mm, 30mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.683" (17.35mm)
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Number of Positions: 299
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: High Density Array, Male
Features: Board Guide
Packaging: Tray
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Technische Details HDAM-23-12.0-S-13-1 Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY PLUG 299P SMD GOLD, Number of Rows: 13, Mated Stacking Heights: 20mm, 30mm, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Height Above Board: 0.683" (17.35mm), Pitch: 0.047" (1.20mm), Number of Positions: 299, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: High Density Array, Male, Features: Board Guide, Packaging: Tray.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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HDAM-23-12.0-S-13-1 | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| HDAM-23-12.0-S-13-1 | Samtec |
Conn Elevated Array Terminal HDR 299 POS 2mm Solder ST SMD Tray |
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| HDAM-23-12.0-S-13-1 |
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