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HLE-108-02-L-DV

HLE-108-02-L-DV Samtec

hle-2854334.pdf
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Cost-Effective Reliable Socket, .100" (2.54 mm) Pitch
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Technische Details HLE-108-02-L-DV Samtec

Description: CONN RCPT 16POS 0.1 GOLD SMD, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 400VAC, Current Rating (Amps): 4.1A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 16, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.144" (3.66mm), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HLE-108-02-L-DV HLE-108-02-L-DV Samtec Inc. hle-1xx-02-xxx-dv-xx-xx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 16POS 0.1 GOLD SMD
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 400VAC
Current Rating (Amps): 4.1A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.144" (3.66mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Number of Rows: 2
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HLE-108-02-L-DV HLE-108-02-L-DV SAMTEC 1796316.pdf Description: SAMTEC - HLE-108-02-L-DV - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HLE
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: HLE
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
auf Bestellung 54 Stücke:
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HLE-108-02-L-DV hle-1xx-02-xxx-dv-xx-xx-x-xx-mkt.pdf
HLE-108-02-L-DV
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 16POS 0.1 GOLD SMD
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 400VAC
Current Rating (Amps): 4.1A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.144" (3.66mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Number of Rows: 2
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HLE-108-02-L-DV 1796316.pdf
HLE-108-02-L-DV
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HLE-108-02-L-DV - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HLE
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: HLE
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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