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HLE-110-02-F-DV-TE

HLE-110-02-F-DV-TE Samtec

hle-2854334.pdf Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Cost-Effective Reliable Socket, .100" (2.54 mm) Pitch
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Technische Details HLE-110-02-F-DV-TE Samtec

Description: CONN RCPT 20POS 0.1 GOLD PCB, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 400VAC, Current Rating (Amps): 4.1A per Contact, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 20, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Length - Post: 0.120" (3.05mm), Insulation Height: 0.138" (3.50mm), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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HLE-110-02-F-DV-TE HLE-110-02-F-DV-TE Hersteller : Samtec Inc. hle-1xx-02-xx-dv-xe-xx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 20POS 0.1 GOLD PCB
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 400VAC
Current Rating (Amps): 4.1A per Contact
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 20
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Length - Post: 0.120" (3.05mm)
Insulation Height: 0.138" (3.50mm)
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HLE-110-02-F-DV-TE HLE-110-02-F-DV-TE Hersteller : SAMTEC hle-1xx-02-xx-dv-xe-xx-x-xx-mkt.pdf Description: SAMTEC - HLE-110-02-F-DV-TE - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Produktpalette: Tiger Beam HLE Series
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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