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HLE-122-02-L-DV

HLE-122-02-L-DV Samtec Inc.


Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 44POS 0.1 GOLD SMD
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Technische Details HLE-122-02-L-DV Samtec Inc.

Description: SAMTEC - HLE-122-02-L-DV - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 44 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HLE, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Rastermaß: 2.54, Anzahl der Kontakte: 44, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 2, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: HLE, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HLE-122-02-L-DV HLE-122-02-L-DV Samtec hle-1370182.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors Cost Effective Surface Mount Socket, 0.100 Pitch
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HLE-122-02-L-DV HLE-122-02-L-DV SAMTEC 1992051.pdf Description: SAMTEC - HLE-122-02-L-DV - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 44 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HLE
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 44
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HLE
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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Board to Board & Mezzanine Connectors Cost Effective Surface Mount Socket, 0.100 Pitch
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HLE-122-02-L-DV 1992051.pdf
HLE-122-02-L-DV
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HLE-122-02-L-DV - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 44 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HLE
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 44
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
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Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HLE
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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