HMC1206JT30M0 SEI Stackpole Electronics


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Hersteller: SEI Stackpole Electronics
Res Thick Film 1206 30M Ohm 5% 0.25W(1/4W) ±400ppm/°C Pad SMD T/R
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Technische Details HMC1206JT30M0 SEI Stackpole Electronics

Description: RES 30M OHM 5% 1/4W 1206, Power (Watts): 0.25W, 1/4W, Tolerance: ±5%, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Temperature Coefficient: ±400ppm/°C, Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm), Composition: Thick Film, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Terminations: 2, Supplier Device Package: 1206, Height - Seated (Max): 0.028" (0.70mm), Part Status: Active, Resistance: 30 mOhms.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HMC1206JT30M0 HMC1206JT30M0 Stackpole Electronics Inc SEI-HMC.pdf Description: RES 30M OHM 5% 1/4W 1206
Power (Watts): 0.25W, 1/4W
Tolerance: ±5%
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Temperature Coefficient: ±400ppm/°C
Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm)
Composition: Thick Film
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Terminations: 2
Supplier Device Package: 1206
Height - Seated (Max): 0.028" (0.70mm)
Part Status: Active
Resistance: 30 mOhms
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Description: RES 30M OHM 5% 1/4W 1206
Power (Watts): 0.25W, 1/4W
Tolerance: ±5%
Packaging: Cut Tape (CT)
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Temperature Coefficient: ±400ppm/°C
Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm)
Composition: Thick Film
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
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