HMTSW-103-23-F-S-237 Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER VERT 3POS 2.54MM
Contact Length - Mating: 0.237" (6.02mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Overall Contact Length: 0.445" (11.30mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Post: 0.108" (2.75mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Rows: 1
Number of Positions: 3
Mounting Type: Through Hole
Current Rating (Amps): 3A
Connector Type: Header
Packaging: Bulk
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 42+ | 0.5 EUR |
| 50+ | 0.43 EUR |
| 100+ | 0.36 EUR |
| 500+ | 0.32 EUR |
| 1000+ | 0.31 EUR |
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Technische Details HMTSW-103-23-F-S-237 Samtec Inc.
Description: CONN HEADER VERT 3POS 2.54MM, Contact Length - Mating: 0.237" (6.02mm), Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Overall Contact Length: 0.445" (11.30mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Post: 0.108" (2.75mm), Contact Shape: Square, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Insulation Color: Natural, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Rows: 1, Number of Positions: 3, Mounting Type: Through Hole, Current Rating (Amps): 3A, Connector Type: Header, Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote HMTSW-103-23-F-S-237 nach Preis ab 0.3 EUR bis 0.57 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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HMTSW-103-23-F-S-237 | Samtec |
Headers & Wire Housings .100" High-Temp Variable Post Height Terminal Strip |
auf Bestellung 224 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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HMTSW-103-23-F-S-237 | SAMTEC |
Description: SAMTEC - HMTSW-103-23-F-S-237 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Steckverbinder: Stiftleiste Produktpalette: HMTSW productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
auf Bestellung 7 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| HMTSW-103-23-F-S-237 |
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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings .100" High-Temp Variable Post Height Terminal Strip
Headers & Wire Housings .100" High-Temp Variable Post Height Terminal Strip
auf Bestellung 224 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 6+ | 0.57 EUR |
| 10+ | 0.56 EUR |
| 50+ | 0.46 EUR |
| 100+ | 0.38 EUR |
| 500+ | 0.32 EUR |
| 1000+ | 0.31 EUR |
| 2000+ | 0.3 EUR |
| HMTSW-103-23-F-S-237 |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HMTSW-103-23-F-S-237 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
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Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: HMTSW
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Description: SAMTEC - HMTSW-103-23-F-S-237 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage
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Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
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Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: HMTSW
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)