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HPF-03-02-T-S-K-TR

HPF-03-02-T-S-K-TR Samtec

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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings .200 Power Socket Strip
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Technische Details HPF-03-02-T-S-K-TR Samtec

Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Features: Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Style: Board to Board, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Number of Rows: 1.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HPF-03-02-T-S-K-TR HPF-03-02-T-S-K-TR Samtec Inc. hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Features: Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Style: Board to Board
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Number of Rows: 1
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HPF-03-02-T-S-K-TR HPF-03-02-T-S-K-TR Samtec Inc. hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Features: Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Style: Board to Board
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Number of Rows: 1
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HPF-03-02-T-S-K-TR HPF-03-02-T-S-K-TR SAMTEC 1927677.pdf?_ga=2.141146294.569325269.1503285096-1413671594.1503025027 Description: SAMTEC - HPF-03-02-T-S-K-TR - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 3
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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HPF-03-02-T-S-K-TR
Hersteller: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Features: Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Style: Board to Board
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Number of Rows: 1
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Features: Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Style: Board to Board
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-03-02-T-S-K-TR - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 3
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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