
auf Bestellung 86 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 6.02 EUR |
111+ | 4.17 EUR |
518+ | 3.71 EUR |
1036+ | 3.66 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details HPF-03-02-T-S-LC Samtec
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Features: Board Lock, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Style: Board to Board, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Number of Rows: 1.
Weitere Produktangebote HPF-03-02-T-S-LC
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
---|---|---|---|---|---|
HPF-03-02-T-S-LC | Hersteller : Samtec |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
||
HPF-03-02-T-S-LC | Hersteller : Samtec Inc. |
![]() Features: Board Lock Packaging: Tube Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Insulation Height: 0.351" (8.92mm) Number of Rows: 1 |
Produkt ist nicht verfügbar |