HPF-04-02-T-S-TR Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Style: Board to Board
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Number of Rows: 1
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 3+ | 7.14 EUR |
| 10+ | 6.07 EUR |
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Technische Details HPF-04-02-T-S-TR Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 4, Style: Board to Board, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Number of Rows: 1.
Weitere Produktangebote HPF-04-02-T-S-TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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HPF-04-02-T-S-TR | Samtec Inc. |
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.351" (8.92mm) Number of Rows: 1 |
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Mindestbestellmenge: 175 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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HPF-04-02-T-S-TR | Samtec |
Headers & Wire Housings .200 Power Socket Strip |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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HPF-04-02-T-S-TR | SAMTEC |
Description: SAMTEC - HPF-04-02-T-S-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Rastermaß: 5.08 Anzahl der Kontakte: 4 Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 1 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: HPF SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 125 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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HPF-04-02-T-S-TR | Samtec |
Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R |
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HPF-04-02-T-S-TR | Samtec |
Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R |
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| HPF-04-02-T-S-TR |
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Style: Board to Board
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Number of Rows: 1
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Style: Board to Board
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
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| HPF-04-02-T-S-TR |
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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings .200 Power Socket Strip
Headers & Wire Housings .200 Power Socket Strip
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| HPF-04-02-T-S-TR |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-04-02-T-S-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 4
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: SAMTEC - HPF-04-02-T-S-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 4
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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| HPF-04-02-T-S-TR |
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Hersteller: Samtec
Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
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| HPF-04-02-T-S-TR |
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Hersteller: Samtec
Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
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