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HPF-04-02-T-S-TR

HPF-04-02-T-S-TR Samtec Inc.

hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Style: Board to Board
Number of Positions: 4
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Receptacle
Packaging: Cut Tape (CT)
auf Bestellung 161 Stücke:
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Technische Details HPF-04-02-T-S-TR Samtec Inc.

Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Number of Rows: 1, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Insulation Color: Black, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Style: Board to Board, Number of Positions: 4, Mounting Type: Surface Mount, Connector Type: Receptacle, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR Samtec Inc. hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Style: Board to Board
Number of Positions: 4
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Receptacle
Packaging: Tape & Reel (TR)
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HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR Samtec hpf.pdf Headers & Wire Housings .200 Power Socket Strip
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HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR SAMTEC hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf Description: SAMTEC - HPF-04-02-T-S-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 4
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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 Mindestbestellmenge: 125 Stücke
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HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR Samtec hpw.pdf Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
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HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR Samtec hpw.pdf Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
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Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Style: Board to Board
Number of Positions: 4
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Receptacle
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings .200 Power Socket Strip
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HPF-04-02-T-S-TR
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-04-02-T-S-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 4
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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Hersteller: Samtec
Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
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Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
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