HPF-06-02-T-S-K Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Style: Board to Board
Number of Positions: 6
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Receptacle
Features: Pick and Place
Packaging: Tube
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Technische Details HPF-06-02-T-S-K Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Number of Rows: 1, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Insulation Color: Black, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Style: Board to Board, Number of Positions: 6, Mounting Type: Surface Mount, Connector Type: Receptacle, Features: Pick and Place, Packaging: Tube.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| HPF-06-02-T-S-K | Samtec |
 Power to the Board .200" Power Socket Strip |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| HPF-06-02-T-S-K |
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Hersteller: Samtec
Power to the Board .200" Power Socket Strip
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