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HPF-07-01-T-S Samtec Inc.


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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 7POS 0.2 TIN PCB
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Technische Details HPF-07-01-T-S Samtec Inc.

Description: SAMTEC - HPF-07-01-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Rastermaß: 5.08, Anzahl der Kontakte: 7, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: HPF, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HPF-07-01-T-S HPF-07-01-T-S Samtec hpf-1370319.pdf Power to the Board .200" Power Socket Strip
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HPF-07-01-T-S HPF-07-01-T-S SAMTEC 1927677.pdf?_ga=2.141146294.569325269.1503285096-1413671594.1503025027 Description: SAMTEC - HPF-07-01-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 7
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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Hersteller: Samtec
Power to the Board .200" Power Socket Strip
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HPF-07-01-T-S 1927677.pdf?_ga=2.141146294.569325269.1503285096-1413671594.1503025027
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-07-01-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 7
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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