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HPF-20-02-T-S-03 Samtec Inc.


Hersteller: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Style: Board to Board
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Receptacle
Packaging: Tube
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: 19
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
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Technische Details HPF-20-02-T-S-03 Samtec Inc.

Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Style: Board to Board, Number of Positions: 20, Mounting Type: Surface Mount, Connector Type: Receptacle, Packaging: Tube, Number of Rows: 1, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Insulation Color: Black, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: 19, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
HPF-20-02-T-S-03 HPF-20-02-T-S-03 Samtec hpf-2854478.pdf Headers & Wire Housings .200" Power Socket Strip
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HPF-20-02-T-S-03
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings .200" Power Socket Strip
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