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HSB34-282811

HSB34-282811 CUI Devices

hsb34-282811.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 28 x 28 x 11.2 mm
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Technische Details HSB34-282811 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 28 X 28 X 11.2 M, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.102" (28.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.102" (28.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.05°C/W, Fin Height: 0.441" (11.20mm), Material Finish: Black Anodized.

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HSB34-282811 HSB34-282811 Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) hsb34-282811.pdf Description: HEAT SINK, BGA, 28 X 28 X 11.2 M
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.102" (28.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.102" (28.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.05°C/W
Fin Height: 0.441" (11.20mm)
Material Finish: Black Anodized
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