HSB36-353510 CUI Devices
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 2.99 EUR |
| 10+ | 2.85 EUR |
| 25+ | 2.78 EUR |
| 50+ | 2.69 EUR |
| 100+ | 2.55 EUR |
| 250+ | 2.41 EUR |
| 500+ | 2.24 EUR |
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Technische Details HSB36-353510 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 10 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.72°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote HSB36-353510 nach Preis ab 2.25 EUR bis 3.2 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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HSB36-353510 | Hersteller : Same Sky |
 Heat Sinks heat sink, BGA, 35 x 35 x 10 mm, channel |
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HSB36-353510 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 10 MM, Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 12.72°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized |
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| HSB36-353510 | Hersteller : Same Sky |
HSB36-353510 Heatsinks |
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