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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 5.07 EUR |
| 10+ | 4.93 EUR |
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| 100+ | 4.26 EUR |
| 250+ | 4 EUR |
| 500+ | 3.85 EUR |
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Technische Details HSB37-404023 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 23 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.7W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 6.43°C/W, Fin Height: 0.905" (23.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote HSB37-404023 nach Preis ab 3.66 EUR bis 5.3 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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HSB37-404023 | Hersteller : Same Sky |
 Heat Sinks heat sink, BGA, 40 x 40 x 23 mm |
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HSB37-404023 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 23 MM Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.575" (40.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.7W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 6.43°C/W Fin Height: 0.905" (23.00mm) Material Finish: Black Anodized |
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