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HSB39-252509P

HSB39-252509P CUI Devices

Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 25 x 25 x 9 mm, 2 push pins w/ flange
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Technische Details HSB39-252509P CUI Devices

Heat Sinks heat sink, BGA, 25 x 25 x 9 mm, 2 push pins w/ flange.