HSB42-353519P CUI Devices
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 5.19 EUR |
| 10+ | 5.03 EUR |
| 25+ | 4.91 EUR |
| 50+ | 4.63 EUR |
| 100+ | 4.35 EUR |
| 250+ | 4.1 EUR |
| 500+ | 3.94 EUR |
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Technische Details HSB42-353519P CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 19 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.2W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 9.16°C/W, Fin Height: 0.748" (19.00mm), Material Finish: Clean Finished.
Weitere Produktangebote HSB42-353519P nach Preis ab 4.03 EUR bis 5.58 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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HSB42-353519P | Hersteller : Same Sky |
 Heat Sinks heat sink, BGA, 35 x 35 x 19 mm, 2 push pins w/ flange |
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HSB42-353519P | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 19 MM, Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.2W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 9.16°C/W Fin Height: 0.748" (19.00mm) Material Finish: Clean Finished |
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| HSB42-353519P | Hersteller : Same Sky |
HSB42-353519P Heatsinks |
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