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HSB42-353519P

HSB42-353519P CUI Devices

Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 35 x 35 x 19 mm, 2 push pins w/ flange
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Technische Details HSB42-353519P CUI Devices

Heat Sinks heat sink, BGA, 35 x 35 x 19 mm, 2 push pins w/ flange.