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HSE-B20250-040H-01

HSE-B20250-040H-01 CUI Devices

hse-b20x-01.pdf Hersteller: CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Rectangular, Angled Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.359" (34.50mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.44°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.64°C/W
Fin Height: 0.492" (12.50mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details HSE-B20250-040H-01 CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Rectangular, Angled Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.359" (34.50mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.44°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 13.64°C/W, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Material Finish: Black Anodized.

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HSE-B20250-040H-01 HSE-B20250-040H-01 Hersteller : CUI DEVICES hse-b20x-01.pdf Extruded Heat Sink, TO-220
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HSE-B20250-040H-01 HSE-B20250-040H-01 Hersteller : Same Sky hse_b20x_01-3509916.pdf Heat Sinks 25x29x12.5mm w/pin extrusion TO-220
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HSE-B20250-040H-01 HSE-B20250-040H-01 Hersteller : CUI Devices hse_b20x_01-1778231.pdf Heat Sinks 25x29x12.5mm w/pin extrusion TO-220
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