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HSE-B20250-040H

HSE-B20250-040H CUI Devices

hse_b20x-1778114.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks 25x35x12.5mm w/pin extrusion TO-220
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Technische Details HSE-B20250-040H CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25, Packaging: Tray, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Rectangular, Angled Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.28°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.00°C/W, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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HSE-B20250-040H HSE-B20250-040H Hersteller : Same Sky hse_b20x-3510503.pdf Heat Sinks 25x35x12.5mm w/pin extrusion TO-220
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Packaging: Tray
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Rectangular, Angled Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.28°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.00°C/W
Fin Height: 0.492" (12.50mm)
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