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HSE-B20250-045H

HSE-B20250-045H CUI Devices

hse_b20250_045h-1778156.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks 50x30x12mm w/pin extrusion TO-220
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Technische Details HSE-B20250-045H CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.969" (50.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 7.7W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.05°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 9.74°C/W, Fin Height: 0.472" (12.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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HSE-B20250-045H HSE-B20250-045H Hersteller : Same Sky hse_b20250_045h-3510402.pdf Heat Sinks 50x30x12mm w/pin extrusion TO-220
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HSE-B20250-045H HSE-B20250-045H Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) hse-b20250-045h.pdf Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.969" (50.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 7.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.05°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 9.74°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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