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HSE04-251265-1

HSE04-251265-1 CUI Devices

hse04.pdf
Hersteller: CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.256" (6.50mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.22°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.30°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.4W @ 75°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-218, TO-220
Width: 0.472" (12.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.984" (25.00mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Bag
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Technische Details HSE04-251265-1 CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.256" (6.50mm), Thermal Resistance @ Natural: 31.22°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.30°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.4W @ 75°C, Attachment Method: Bolt On, Package Cooled: TO-218, TO-220, Width: 0.472" (12.00mm), Type: Top Mount, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.984" (25.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Bag.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HSE04-251265-1 HSE04-251265-1 CUI Devices hse04-2943922.pdf Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 25 x 12 x 6.5 mm
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Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 25 x 12 x 6.5 mm
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Hersteller: Same Sky
Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 25 x 12 x 6.5 mm
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