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HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR

HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR Samtec

hsec8dv.pdf
Hersteller: Samtec
Conn Card Edge RCP 40 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™ T/R
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Technische Details HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR Samtec

Description: SAMTEC - HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR - Kartenrandsteckverbinder, Beidseitig, PCI Express 3.0, 4.0, 5.0 & 6.0, 1.57 mm, 40 Kontakte, tariffCode: 85366990, Steckverbinderausrichtung: Gerade, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Kartendicke: 1.57mm, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Kartenrandsteckverbinder: Beidseitig, Anzahl der Kontakte: 40 Kontakte, Produktpalette: HSEC8, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), Kontaktbeschichtung - Steckseite: Vergoldete (0.25µm) Kontakte, Karte: PCI Express 3.0, 4.0, 5.0 & 6.0.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR Samtec hsec8dv.pdf Conn Card Edge RCP 40 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™ T/R
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HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR Samtec hsec8dv.pdf Conn Card Edge RCP 40 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™ T/R
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HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR Samtec Inc. hsec8-1xxx-xx-xx-dv-x-xx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN EDGE DUAL FMALE 40POS 0.031
Features: Board Guide, Locking Ramp
Packaging: Tape & Reel (TR)
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 40
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: Non Specified - Dual Edge
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Number of Positions/Bay/Row: 20
Number of Rows: 2
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HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR Samtec hsec8dv.pdf Conn Card Edge RCP 40 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™ T/R
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HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR Samtec hsec8dv.pdf Conn Card Edge RCP 40 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™ T/R
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HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR Samtec hsec8_dv.pdf Standard Card Edge Connectors 0.80MM GENERATE HS EDGE CARD
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HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR Samtec Inc. hsec8-1xxx-xx-xx-dv-x-xx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN EDGE DUAL FMALE 40POS 0.031
Features: Board Guide, Locking Ramp
Packaging: Cut Tape (CT)
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 40
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: Non Specified - Dual Edge
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Number of Positions/Bay/Row: 20
Number of Rows: 2
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HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR SAMTEC hsec8-dv.pdf Description: SAMTEC - HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR - Kartenrandsteckverbinder, Beidseitig, PCI Express 3.0, 4.0, 5.0 & 6.0, 1.57 mm, 40 Kontakte
tariffCode: 85366990
Steckverbinderausrichtung: Gerade
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Kartendicke: 1.57mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Kartenrandsteckverbinder: Beidseitig
Anzahl der Kontakte: 40 Kontakte
Produktpalette: HSEC8
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Kontaktbeschichtung - Steckseite: Vergoldete (0.25µm) Kontakte
Karte: PCI Express 3.0, 4.0, 5.0 & 6.0
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 40POS 0.031
Features: Board Guide, Locking Ramp
Packaging: Tape & Reel (TR)
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 40
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: Non Specified - Dual Edge
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Number of Positions/Bay/Row: 20
Number of Rows: 2
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50+5.45 EUR
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275+4.19 EUR
700+3.26 EUR
Mindestbestellmenge: 29 Stücke
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 40POS 0.031
Features: Board Guide, Locking Ramp
Packaging: Cut Tape (CT)
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 40
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: Non Specified - Dual Edge
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Number of Positions/Bay/Row: 20
Number of Rows: 2
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100+5.91 EUR
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tariffCode: 85366990
Steckverbinderausrichtung: Gerade
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Kartendicke: 1.57mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Kartenrandsteckverbinder: Beidseitig
Anzahl der Kontakte: 40 Kontakte
Produktpalette: HSEC8
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Kontaktbeschichtung - Steckseite: Vergoldete (0.25µm) Kontakte
Karte: PCI Express 3.0, 4.0, 5.0 & 6.0
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