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HSS-B20-061H

HSS-B20-061H CUI Devices

hss_b20_01-1777955.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks 38.1 x 12.8 x 12.7mm TO-220 solder pin
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Technische Details HSS-B20-061H CUI Devices

Description: HEATSINK TO-220 4W ALUMINUM, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.500" (38.10mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 0.504" (12.80mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.01°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.63°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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HSS-B20-061H HSS-B20-061H Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) hss-b20-01.pdf Description: HEATSINK TO-220 4W ALUMINUM
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.500" (38.10mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 0.504" (12.80mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.01°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.63°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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