HSS-B20-074H CUI Devices
Hersteller: CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 3.6W ALUMINUM
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.748" (19.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 20.59°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.39°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.6W @ 75°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.830" (21.08mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.394" (10.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bag
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Technische Details HSS-B20-074H CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 3.6W ALUMINUM, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.748" (19.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 20.59°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.39°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.6W @ 75°C, Attachment Method: PC Pin, Package Cooled: TO-220, Width: 0.830" (21.08mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.394" (10.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Bag.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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HSS-B20-074H | CUI Devices |
Heat Sinks 19 x 21.2 x 10mm TO-220 solder pin |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 5000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| HSS-B20-074H |
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Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks 19 x 21.2 x 10mm TO-220 solder pin
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Produkt ist nicht verfügbar
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Im Einkaufswagen
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