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HSS-B20-CP-01

HSS-B20-CP-01 CUI Devices

hss_b20_cp_01-1777790.pdf
Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks 18.79 x 22.86x9.52mm clip
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Technische Details HSS-B20-CP-01 CUI Devices

Description: HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.375" (9.53mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 0.900" (22.86mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Clip, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.6W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.32°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 28.85°C/W, Fin Height: 0.740" (18.79mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HSS-B20-CP-01 HSS-B20-CP-01 Same Sky hss_b20_cp_01.pdf Heat Sinks 18.79 x 22.86x9.52mm clip
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HSS-B20-CP-01 HSS-B20-CP-01 Same Sky (Formerly CUI Devices) hss-b20-cp-01.pdf Description: HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.375" (9.53mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.6W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.32°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 28.85°C/W
Fin Height: 0.740" (18.79mm)
Material Finish: Black Anodized
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HSS-B20-CP-01
Hersteller: Same Sky
Heat Sinks 18.79 x 22.86x9.52mm clip
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HSS-B20-CP-01
Hersteller: Same Sky (Formerly CUI Devices)
Description: HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.375" (9.53mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.6W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.32°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 28.85°C/W
Fin Height: 0.740" (18.79mm)
Material Finish: Black Anodized
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