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Technische Details HSS-B20-NP-15 CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM, Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 0.625" (15.90mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 0.866" (22.00mm), Package Cooled: TO-220, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.34°C/W, Fin Height: 0.440" (11.18mm), Material Finish: Black Anodized.
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HSS-B20-NP-15 | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUMPackaging: Bag Material: Aluminum Length: 0.625" (15.90mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level Width: 0.866" (22.00mm) Package Cooled: TO-220 Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.34°C/W Fin Height: 0.440" (11.18mm) Material Finish: Black Anodized |
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