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HSS-B20-NPR-01

HSS-B20-NPR-01 CUI Devices

hss-b20-npx-01.pdf Hersteller: CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 4.2W ALUMINUM
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.2W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.88°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 17.74°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details HSS-B20-NPR-01 CUI Devices

Description: HEATSINK TO-220 4.2W ALUMINUM, Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 1.180" (29.97mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.2W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.88°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 17.74°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized.

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