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HSS06-C20-P32

HSS06-C20-P32 CUI Devices

hss06-c20-p32.pdf
Hersteller: CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 27.
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.866" (22.00mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular
Length: 1.101" (27.96mm)
Material: Copper Alloy
Packaging: Box
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Thermal Resistance @ Natural: 25.35°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.60°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
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Technische Details HSS06-C20-P32 CUI Devices

Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 27., Attachment Method: PC Pin, Package Cooled: TO-220, Width: 0.866" (22.00mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Rectangular, Length: 1.101" (27.96mm), Material: Copper Alloy, Packaging: Box, Part Status: Active, Material Finish: Tin, Fin Height: 0.375" (9.52mm), Thermal Resistance @ Natural: 25.35°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.60°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HSS06-C20-P32 HSS06-C20-P32 CUI Devices hss06_c20_p32-2449452.pdf Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 27.96 x 22
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Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 27.96 x 22
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Hersteller: Same Sky
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 27.96 x 22
auf Bestellung 5005 Stücke:
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1+3.67 EUR
10+3.28 EUR
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