HSS09-B20-P431 CUI Devices
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Technische Details HSS09-B20-P431 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.180" (29.97mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.82°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSS09-B20-P431 nach Preis ab 1.03 EUR bis 1.47 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||
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HSS09-B20-P431 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29.Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.180" (29.97mm) Shape: Rectangular Type: Board Level, Vertical Width: 1.000" (25.40mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: Bolt On and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.82°C/W Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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HSS09-B20-P431 | Hersteller : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 29.97 x 25. |
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| HSS09-B20-P431 | Hersteller : Same Sky |
HSS09-B20-P431 Heatsinks |
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