HSS12-B20-P95 CUI Devices
Hersteller: CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 27.37°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.90°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.7W @ 75°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.748" (19.00mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular
Length: 0.866" (22.00mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Box
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Technische Details HSS12-B20-P95 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.433" (11.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 27.37°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.90°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.7W @ 75°C, Attachment Method: PC Pin, Package Cooled: TO-220, Width: 0.748" (19.00mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Rectangular, Length: 0.866" (22.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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HSS12-B20-P95 | CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 19 x 22 x 1 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 6750 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| HSS12-B20-P95 |
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Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 19 x 22 x 1
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