HW-03-08-T-S-300-100 Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H
Packaging: Bulk
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Termination: Solder
Contact Finish - Post (Mating): Tin
Number of Rows: 1
Number of Positions: 3
Length - Overall Pin: 0.530" (13.462mm)
Length - Post (Mating): 0.130" (3.302mm)
Length - Stack Height: 0.300" (7.620mm)
Length - Tail: 0.100" (2.540mm)
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Technische Details HW-03-08-T-S-300-100 Samtec Inc.
Description: CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H, Packaging: Bulk, Color: Black, Mounting Type: Through Hole, Pitch: 0.100" (2.54mm), Termination: Solder, Contact Finish - Post (Mating): Tin, Number of Rows: 1, Number of Positions: 3, Length - Overall Pin: 0.530" (13.462mm), Length - Post (Mating): 0.130" (3.302mm), Length - Stack Height: 0.300" (7.620mm), Length - Tail: 0.100" (2.540mm).
Weitere Produktangebote HW-03-08-T-S-300-100
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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HW-03-08-T-S-300-100 | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header, 0.100 Pitch |
Produkt ist nicht verfügbar |
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HW-03-08-T-S-300-100 | SAMTEC |
Description: SAMTEC - HW-03-08-T-S-300-100 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, HW, 3 Kontakt(e), Stiftleiste, 2.54 mm, Durchsteckmontage Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 3 Anzahl der Reihen: 1 Kontaktmaterial: Phosphorbronze Produktpalette: HW SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
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| HW-03-08-T-S-300-100 |
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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header, 0.100 Pitch
Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header, 0.100 Pitch
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| HW-03-08-T-S-300-100 |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HW-03-08-T-S-300-100 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, HW, 3 Kontakt(e), Stiftleiste, 2.54 mm, Durchsteckmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 3
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Produktpalette: HW
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
Description: SAMTEC - HW-03-08-T-S-300-100 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, HW, 3 Kontakt(e), Stiftleiste, 2.54 mm, Durchsteckmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 3
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Produktpalette: HW
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
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