HW-03-12-G-D-370-330 Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: HIGH TEMPERATURE FLEXIBLE BOARD
Packaging: Bulk
Color: Black, Natural
Mounting Type: Through Hole
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.100" (2.54mm)
Termination: Solder
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Contact Finish Thickness - Post (Mating): 10.0µin (0.25µm)
Number of Rows: 2
Number of Positions: 6
Length - Overall Pin: 1.030" (26.162mm)
Length - Post (Mating): 0.330" (8.382mm)
Length - Stack Height: 0.370" (9.400mm)
Length - Tail: 0.330" (8.382mm)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 7+ | 3.19 EUR |
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit:
10-14 Tag (e)
Mindestmenge:
7 Stücke
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details HW-03-12-G-D-370-330 Samtec Inc.
Description: HIGH TEMPERATURE FLEXIBLE BOARD, Packaging: Bulk, Color: Black, Natural, Mounting Type: Through Hole, Pitch: 0.100" (2.54mm), Row Spacing: 0.100" (2.54mm), Termination: Solder, Contact Finish - Post (Mating): Gold, Contact Finish Thickness - Post (Mating): 10.0µin (0.25µm), Number of Rows: 2, Number of Positions: 6, Length - Overall Pin: 1.030" (26.162mm), Length - Post (Mating): 0.330" (8.382mm), Length - Stack Height: 0.370" (9.400mm), Length - Tail: 0.330" (8.382mm).
Weitere Produktangebote HW-03-12-G-D-370-330
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HW-03-12-G-D-370-330 | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| HW-03-12-G-D-370-330 |
|
Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header
Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH