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ICK BGA 25 X 25 X 14

ICK BGA 25 X 25 X 14 Fischer Elektronik


datasheet.xhtml Hersteller: Fischer Elektronik
Description: Heatsink for BGAs
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square
Width: 0.984" (25.00mm)
Attachment Method: Thermal Adhesive, Thermal Foil
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.52W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.3°C/W
Thermal Resistance @ Natural: 17°C/W
Fin Height: 0.480" (12.20mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details ICK BGA 25 X 25 X 14 Fischer Elektronik

Description: Heatsink for BGAs, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Width: 0.984" (25.00mm), Attachment Method: Thermal Adhesive, Thermal Foil, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.52W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.3°C/W, Thermal Resistance @ Natural: 17°C/W, Fin Height: 0.480" (12.20mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
ICK BGA 25 X 25 X 14 Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK ICK BGA 25 x 25 x 14.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; black; L: 25mm; W: 25mm; H: 14mm
Width: 25mm
Length: 25mm
Type of heatsink: extruded
Colour: black
Material finishing: anodized
Material: aluminium
Heatsink shape: grilled
Base thickness: 1.8mm
Height: 14mm
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