ICK S R 50 X 20 Fischer Elektronik
Hersteller: Fischer ElektronikDescription: Pin Heatsink
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 1.969" (50.00mm)
Shape: Round
Attachment Method: Thermal Adhesive, Thermal Foil
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.57W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.5°C/W
Thermal Resistance @ Natural: 7°C/W
Fin Height: 0.650" (16.50mm)
Material Finish: Aluminum Natural
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details ICK S R 50 X 20 Fischer Elektronik
Description: Pin Heatsink, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Diameter: 1.969" (50.00mm), Shape: Round, Attachment Method: Thermal Adhesive, Thermal Foil, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.57W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.5°C/W, Thermal Resistance @ Natural: 7°C/W, Fin Height: 0.650" (16.50mm), Material Finish: Aluminum Natural.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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ICK S R 50 X 20 | Hersteller : Fischer Elektronik |
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 8.55K/W |
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