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ICS-328-T

ICS-328-T Adam Technologies

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Hersteller: Adam Technologies
Conn DIP Socket RCP 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Technische Details ICS-328-T Adam Technologies

Description: IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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ICS-328-T ICS-328-T Adam Tech ics-3xx-t-data-sheet.pdf Description: IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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ICS-328-T ICS-328-T Adam Tech ics_3xx_t_data_sheet.pdf IC & Component Sockets 28P / .300"
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Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
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Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
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Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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