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ICS-632-T

ICS-632-T Adam Technologies

page_187-189.pdf Hersteller: Adam Technologies
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Technische Details ICS-632-T Adam Technologies

Description: IC SOCKET, DIP, 32P 2.54MM PITCH, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Phosphor Bronze.

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ICS-632-T ICS-632-T Hersteller : Adam Tech ics-6xx-t-data-sheet.pdf Description: IC SOCKET, DIP, 32P 2.54MM PITCH
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
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