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IIM-20670

IIM-20670 TDK InvenSense

ds-000183_iim-20670-datasheet.pdf
Hersteller: TDK InvenSense
Description: IMU 6-AXIS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TFQFN Exposed Pad
Output Type: SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Sensor Type: Accelerometer, Gyroscope, 6 Axis
Supplier Device Package: 24-DQFN (4.5x4.5)
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Technische Details IIM-20670 TDK InvenSense

Description: IMU 6-AXIS, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 24-TFQFN Exposed Pad, Output Type: SPI, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Sensor Type: Accelerometer, Gyroscope, 6 Axis, Supplier Device Package: 24-DQFN (4.5x4.5).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
IIM-20670 IIM-20670 InvenSense ds-000183_iim-20670-datasheet.pdf Smart Industrial 6-Axis Motion Tracking MEMS Device for Industrial Applications
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