Technische Details INMP510ACEZ-R0 InvenSense
Description: MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB, Frequency Range: 60 Hz ~ 20 kHz, Voltage Range: 1.5 V ~ 3.63 V, Current - Supply: 250 µA, Impedance: 350 Ohms, Height (Max): 0.043" (1.10mm), Port Location: Bottom, Direction: Omnidirectional, Termination: Solder Pads, S/N Ratio: 65dB, Type: MEMS (Silicon), Shape: Rectangular, Sensitivity: -38dB ±2dB @ 94dB SPL, Size / Dimension: 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm), Output Type: Analog, Packaging: Tape & Reel (TR).
Weitere Produktangebote INMP510ACEZ-R0
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| INMP510ACEZ-R0 | InvenSense |
 RF-Hardened, Ultra-Low Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output INMP510Anzahl je Verpackung: 10000 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
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INMP510ACEZ-R0 | TDK InvenSense |
Description: MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB Packaging: Cut Tape (CT) Output Type: Analog Size / Dimension: 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) Sensitivity: -38dB ±2dB @ 94dB SPL Shape: Rectangular Type: MEMS (Silicon) S/N Ratio: 65dB Termination: Solder Pads Direction: Omnidirectional Port Location: Bottom Height (Max): 0.043" (1.10mm) Impedance: 350 Ohms Current - Supply: 250 µA Voltage Range: 1.5 V ~ 3.63 V Frequency Range: 60 Hz ~ 20 kHz |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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INMP510ACEZ-R0 | TDK InvenSense |
Description: MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB Frequency Range: 60 Hz ~ 20 kHz Voltage Range: 1.5 V ~ 3.63 V Current - Supply: 250 µA Impedance: 350 Ohms Height (Max): 0.043" (1.10mm) Port Location: Bottom Direction: Omnidirectional Termination: Solder Pads S/N Ratio: 65dB Type: MEMS (Silicon) Shape: Rectangular Sensitivity: -38dB ±2dB @ 94dB SPL Size / Dimension: 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) Output Type: Analog Packaging: Tape & Reel (TR) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 10000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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INMP510ACEZ-R0 | TDK InvenSense |
MEMS Microphones RF-Hardened, Low-Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 10000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| INMP510ACEZ-R0 |
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Hersteller: InvenSense
RF-Hardened, Ultra-Low Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output INMP510
Anzahl je Verpackung: 10000 Stücke
RF-Hardened, Ultra-Low Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output INMP510
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Stück im Wert von UAH
| INMP510ACEZ-R0 |
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Hersteller: TDK InvenSense
Description: MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB
Packaging: Cut Tape (CT)
Output Type: Analog
Size / Dimension: 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm)
Sensitivity: -38dB ±2dB @ 94dB SPL
Shape: Rectangular
Type: MEMS (Silicon)
S/N Ratio: 65dB
Termination: Solder Pads
Direction: Omnidirectional
Port Location: Bottom
Height (Max): 0.043" (1.10mm)
Impedance: 350 Ohms
Current - Supply: 250 µA
Voltage Range: 1.5 V ~ 3.63 V
Frequency Range: 60 Hz ~ 20 kHz
Description: MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB
Packaging: Cut Tape (CT)
Output Type: Analog
Size / Dimension: 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm)
Sensitivity: -38dB ±2dB @ 94dB SPL
Shape: Rectangular
Type: MEMS (Silicon)
S/N Ratio: 65dB
Termination: Solder Pads
Direction: Omnidirectional
Port Location: Bottom
Height (Max): 0.043" (1.10mm)
Impedance: 350 Ohms
Current - Supply: 250 µA
Voltage Range: 1.5 V ~ 3.63 V
Frequency Range: 60 Hz ~ 20 kHz
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| INMP510ACEZ-R0 |
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Hersteller: TDK InvenSense
Description: MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB
Frequency Range: 60 Hz ~ 20 kHz
Voltage Range: 1.5 V ~ 3.63 V
Current - Supply: 250 µA
Impedance: 350 Ohms
Height (Max): 0.043" (1.10mm)
Port Location: Bottom
Direction: Omnidirectional
Termination: Solder Pads
S/N Ratio: 65dB
Type: MEMS (Silicon)
Shape: Rectangular
Sensitivity: -38dB ±2dB @ 94dB SPL
Size / Dimension: 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm)
Output Type: Analog
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB
Frequency Range: 60 Hz ~ 20 kHz
Voltage Range: 1.5 V ~ 3.63 V
Current - Supply: 250 µA
Impedance: 350 Ohms
Height (Max): 0.043" (1.10mm)
Port Location: Bottom
Direction: Omnidirectional
Termination: Solder Pads
S/N Ratio: 65dB
Type: MEMS (Silicon)
Shape: Rectangular
Sensitivity: -38dB ±2dB @ 94dB SPL
Size / Dimension: 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm)
Output Type: Analog
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Mindestbestellmenge: 10000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| INMP510ACEZ-R0 |
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Hersteller: TDK InvenSense
MEMS Microphones RF-Hardened, Low-Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output
MEMS Microphones RF-Hardened, Low-Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output
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