IPC-TEST-FLUX-1-DRY Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDERABILITY TESTING FLUX #1 FO
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Liquid
Form: Bottle, 1 oz (28.35g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details IPC-TEST-FLUX-1-DRY Chip Quik Inc.
Description: SOLDERABILITY TESTING FLUX #1 FO, Packaging: Bulk, Type: Flux - No Clean, Liquid, Form: Bottle, 1 oz (28.35g), Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.
Weitere Produktangebote IPC-TEST-FLUX-1-DRY nach Preis ab 22.63 EUR bis 22.63 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC-TEST-FLUX-1-DRY | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solderability Testing Flux #1 for Tin/Lead Solder IPC J-STD-002, Dry Powder - Makes 19ml with 15ml of IPA (IPA not included) |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|