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Technische Details IPC0002-S Chip Quik
Description: QFN-8 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm), Number of Positions: 8.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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IPC0002-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm) Number of Positions: 8 |
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