IPC0003-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: QFN-12 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm)
Number of Positions: 12
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Technische Details IPC0003-S Chip Quik Inc.
Description: QFN-12 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.031" (0.80mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm), Number of Positions: 12.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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IPC0003-S | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters QFN-12 Stainless Steel Stencil |
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