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Technische Details IPC0009-S Chip Quik
Description: QFN-16 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.031" (0.80mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.106" L x 0.106" W (2.70mm x 2.70mm), Number of Positions: 16.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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IPC0009-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-16 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.031" (0.80mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.106" L x 0.106" W (2.70mm x 2.70mm) Number of Positions: 16 |
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