IPC0011-S Chip Quik Inc.

Description: QFN-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm)
Number of Positions: 20
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Anzahl | Preis |
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1+ | 17.93 EUR |
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Technische Details IPC0011-S Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm), Number of Positions: 20.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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IPC0011-S | Hersteller : Chip Quik |
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