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IPC0014-S

IPC0014-S Chip Quik

IPC0014_S.pdf
Hersteller: Chip Quik
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL .5mm 4 x 4 BODY
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Technische Details IPC0014-S Chip Quik

Description: STENCIL 4X4MM .5MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm), Number of Positions: 24.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
IPC0014-S IPC0014-S Chip Quik Inc. IPC0014-S.pdf Description: STENCIL 4X4MM .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm)
Number of Positions: 24
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IPC0014-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL 4X4MM .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm)
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