IPC0018-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.161" L x 0.161" W (4.10mm x 4.10mm)
Number of Positions: 28
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Technische Details IPC0018-S Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.161" L x 0.161" W (4.10mm x 4.10mm), Number of Positions: 28.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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IPC0018-S | Chip Quik |
Sockets & Adapters QFN-28 Stainless Steel Stencil |
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| IPC0018-S |
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